從機器學(xué)習到AIGC

從智能手機到AI手機

從智能穿戴到空間計算

每一比特的數據躍動(dòng)

都點(diǎn)亮了無(wú)數的便捷與可能

存儲芯片

以方寸之軀，承載著(zhù)浩瀚的數據

而芯片微型化、高性能、大容量

的“奇跡”背后

都離不開(kāi)半導體封裝測試的精密工藝

它確保了每一顆“芯”的穩定與高效

是連接數字世界與物理世界的橋梁

想親眼見(jiàn)證智能設備的

強大內“芯”（存儲芯片）如何鍛造？

延續往屆的熱忱與初心

我們再次吹響集結號

第三屆佰維存儲“Factory Tour”

暑假強勢回歸！

誠邀您與您的夢(mèng)想少年

奔赴一場(chǎng)半導體啟蒙的探索之旅

把握科技脈搏

開(kāi)啟科技夢(mèng)想！

讓這個(gè)夏天

因“中國芯”而不同凡響！

Factory Tour活動(dòng)安排

01.集合簽到*

集合時(shí)間：2024年7月29日；集合地點(diǎn)：深圳佰維總部或惠州佰維封測制造中心*

*我司將根據實(shí)際情況分批次組織

02.趣味破冰

開(kāi)展破冰趣味游戲，讓參與的小伙伴們互相認識

03.芯片知識講解

講解+答疑，介紹半導體存儲芯片的制造流程、惠州佰維、封裝/測試的關(guān)鍵環(huán)節、參觀(guān)注意事項等

04.封測車(chē)間參觀(guān)

在講解員的帶領(lǐng)下逐層參觀(guān)各車(chē)間的生產(chǎn)設備、流水線(xiàn)，近距離觀(guān)察存儲芯片是如何“煉”成的

05.互動(dòng)與紀念品發(fā)放

觀(guān)后交流，合影留念，領(lǐng)取紀念品

06.員工餐廳用餐

前往員工食堂用餐，放下奢華吃一頓最普通的工作餐

07.返回

用餐后可選擇于惠州佰維廠(chǎng)房大門(mén)集合統一返深圳或自行返回

隨著(zhù)科技的日新月異，半導體存儲與封測技術(shù)迎來(lái)了更加光明的前景。集成電路產(chǎn)業(yè)不僅是國家重點(diǎn)發(fā)展的領(lǐng)域，也是當前無(wú)數莘莘學(xué)子向往的科技熱土。佰維存儲作為國內領(lǐng)先的存儲與封測廠(chǎng)商，深感人才培育與發(fā)展的重要性，我們相信，每一名青少年都有可能成為引領(lǐng)科技浪潮的明日之星。

佰維希望通過(guò)舉辦"Factory Tour"系列活動(dòng)，激發(fā)更多青少年對科技的興趣與熱愛(ài)，點(diǎn)燃中國半導體事業(yè)未來(lái)的希望之光，以實(shí)際行動(dòng)回饋社會(huì )，踐行企業(yè)的責任與擔當！

7月29日，誠邀您和您的夢(mèng)想少年，相聚佰維存儲，親身感受存儲與封測的魅力，成為今夏最酷的“未來(lái)探索者”！