BIWIN eSSD是一種嵌入式固態(tài)驅動(dòng)器解決方案，采用TFBGA封裝形式設計。支持串行ATA 3.1規范。通過(guò)將先進(jìn)的NAND閃存與SSD控制器和閃存管理技術(shù)相結合，eSSD可以提供更可靠和更高的性能串行ATA是最受歡迎和最成熟的大容量存儲設備接口。 BIWIN eSSD遵循串行ATA數據協(xié)議，專(zhuān)為支持SATA接口的設備而設計。
BIWIN eSSD的特點(diǎn)是低功耗和非易失性，無(wú)需電源即可維護存儲的數據。它還具有較寬的工作溫度，沖擊和振動(dòng)。
| 接口 | SATA III；PCIe Gen3.0 x2；PCIe Gen4.0 x2 |
|---|---|
| 尺寸 | 16.00mm× 20.00mm；12.00mm× 16.00mm/11.5.00mm× 13.00mm；11.5.00mm× 13.00mm |
| 最大順序讀取速度 | 3500MB/s |
| 最大順序寫(xiě)入速度 | 2700MB/s |
| 容量 | 128GB ~ 1TB |
| 認證 | Qualcomm, MediaTek, Intel |
| 工作電壓 | VCC=3.3v，VCCQ =1.8v, VCCK=1.165 V；VCC=2.5v，VCCQ =1.2v, VCCK=0.8 V；VCC=2.5v，VCCQ =1.2v, VCCK=0.8 V |
| 工作溫度 |
Consumer grade：-20℃~70℃ Industrial grade：-25℃~85℃ |
| 封裝方式 | FBGA157/FBGA345/FBGA291 |
| 應用方向 | 二合一電腦 / 筆記本電腦 |
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60GB |
BWS3BTCDC-60G |
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120GB |
BWS3BTCDC-120G |
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240GB |
BWS3BTCDC-240G |
粵公網(wǎng)安備 44030502005876號 |