TSOP封裝外形尺寸時(shí)，寄生參數(電流大幅度變化時(shí)，引起輸出電壓擾動(dòng)) 減小，適合高頻應用，操作比較方便，可靠性也比較高。同時(shí)TSOP封裝具有成品率高，價(jià)格便宜等優(yōu)點(diǎn)，因此得到了極為廣泛的應用。上世紀80年代，芯片的TSOP封裝技術(shù)出現，得到了業(yè)界廣泛的認可。TSOP封裝有一個(gè)非常明顯的特點(diǎn)，就是成品成細條狀長(cháng)寬比約為2：1，而且只有兩面有腳，適合用SMT技術(shù)（表面安裝技術(shù)）在PCB（印制電路板）上安裝布線(xiàn)。

產(chǎn)品示意圖

可定制化：

1.可定制化產(chǎn)品厚度；
2.產(chǎn)品封裝尺寸；
3.Wire bonding線(xiàn)可選金線(xiàn)，合金線(xiàn)，金包銀等；

關(guān)鍵工藝及制成能力：

1.超薄型晶圓研磨工藝能力SDBG，最薄可至25um，密集型晶圓切割能力，切割道寬度20um（flash）可穩定切割；
2.成熟穩定Die attach 工藝，可穩定生產(chǎn)25um的IC；
3.穩定的Molding工藝能力，最高可實(shí)現30um的Molding Gap，可完美實(shí)現TSOP產(chǎn)品的模封；
4.穩定疊Die工藝，對TSOP可實(shí)現超薄型疊Die；
5.優(yōu)異的TSOP小基板設計方案。