作用：晶圓切割是將晶圓上的一顆顆晶片（Die）切割分離。

設備型號：TSK AWD-300TXB & Disco DFD6361

作用：將一顆顆晶片置于框引線(xiàn)框或基板上，并用銀膠（Epoxy）黏著(zhù)固定。

設備型號：Hitachi DB-830 Plus

作用：利用高純度的金線(xiàn)銅線(xiàn)或合金線(xiàn)把晶片的焊盤(pán)與基板的焊盤(pán)或引線(xiàn)框的I/O引線(xiàn)焊接起來(lái)。

設備型號：K &S Iconn

作用：將前端完成焊線(xiàn)的晶片密封起來(lái)，保護晶片及焊線(xiàn)，避免受損、污染和氧化。

設備型號：Towa Auto Mold Y-1

作用：將固定規格的錫球焊接在已經(jīng)模封的機板上面。

設備型號：AurIgIn Au 800 A Soldier Ball Mounter-Cell 2

作用：將已經(jīng)封裝好的芯片從基板或引線(xiàn)框上獨立分出，并形成預先設計好的形狀。

設備型號：HAMI semiconductor – 3000； ASM Trim Form MP209